0512-81661816
JSC 1-1622是一款單組份縮合型有機硅導熱粘結劑，主要用于電子器件的導熱粘結。
JSC 1-1622可以在室溫下暴露于大氣濕度下固化，形成導熱硅橡膠，無須使用底涂就可與金屬（包括銅、陶瓷、塑料、玻璃等）進行無腐蝕粘合。
主要特征
? 高導熱，有效解決散熱問題；
? 單組份縮合固化，無須進行加熱處理。
? 對金屬（包括銅）無腐蝕性；
? 低揮發性：低分子硅氧烷含量；
典型性能
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固化前 |
JSC 1-1622 |
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灰色 |
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320 |
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10 |
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固化后（23℃，50%相對濕度） |
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灰色 |
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g/cm3 |
2.87 |
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88 |
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MPa |
5.2 |
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斷裂伸長率 |
40 |
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4.2 |
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導熱系數 |
2.2 |
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體積電阻率 |
1×1015 |
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介電強度 |
20 |
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*1鋁基材表面
以上數據為典型值，產品的實際參數可能會不同于典型數據
