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    1. 導熱灌封膠
      有機硅導熱灌封膠 JSA 2-2613

      JSA 2-2613 是一款雙組份加成型有機硅灌封膠,主要用于電子器件的灌封。JSA 2-2613可以在室溫下,也可加熱快速固化形成彈性體,對電子器件進行有效的密封防護和散熱管理。

      JSA 2-2613(A)/(B) : 通用型   (70攝氏度30分鐘 或室溫下24小時固化)

      主要特征

      ? 低粘度,高流動性,快速固化

      ? 高導熱,有效解決散熱問題

      典型應用

      ? 各種電源模塊灌封保護

      ? 通訊器件等敏感電子器件灌封保護

      典型性能                                                   


      固化前(23℃,50%相對濕度)

      JSA2-2613(A)

      JSA 2-2613(B)

      外觀

       

      灰色

      白色

      密度 (23°C)

      g/cm3

      2.02

      2.05

      粘度

      Pa?s

      7000

      7000

      混合比例 (重量比)

       

      1 1

      操作時間

      h

      1.5

      固化后(70℃,30分鐘固化后) 

       

      外觀

      彈性體,灰色

      密度 (23°C)

      g/cm3

      2.02

      硬度 (邵氏A)

       

      20

      拉伸強度

      MPa

      0.6

      斷裂伸長率

      %

      100

      粘結強度 *1

       

      物理吸附

      導熱系數

      W/m.K

      1.3

      體積電阻率

      W·cm

      0.8×1015

      介電強度

      kV/mm

      25

      介電常數 (60Hz)

       

      3.3






















      *1鋁基材表面      以上數據為典型值,產品的實際參數可能會不同于典型數據

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