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    1. 導熱灌封膠
      有機硅導熱灌封膠 JSA 2-2608

      JSA 2-2608 是一款雙組份加成型有機硅灌封膠,主要用于電子器件的灌封。JSA 2-2608可以在室溫下,也可加熱快速固化形成彈性體,并和多種基材,如金屬,塑料,玻璃和陶瓷,形成有效的粘結。

      JSA 2-2608(A)/(B) : 通用型   (70攝氏度30分鐘 或室溫下24小時固化)

      主要特征

      ? 低粘度,高流動性,快速固化

      ? 高導熱,有效解決散熱問題

      ? 對多種基材有效粘結

      典型應用

      ? 各種電源模塊灌封保護

      ? 通訊器件等敏感電子器件灌封保護

      典型性能                                                   


      固化前(23℃,50%相對濕度)

      JSA2-2608(A)

      JSA2-2608(B)

      外觀

       

      黑色

      淺灰色

      密度 (23°C)

      g/cm3

      1.60

      1.60

      粘度

      Pa?s

      4.0

      3.8

      混合比例 (重量比)

       

      1 1

      操作時間

      h

      1.5

      固化后(70℃,30分鐘固化后) 

       

      外觀

      彈性體,黑色

      密度 (23°C)

      g/cm3

      1.60

      硬度 (邵氏A)

       

      45

      拉伸強度

      MPa

      1.6

      斷裂伸長率

      %

      50

      粘結強度 *1

      MPa

      1.5

      導熱系數

      W/m.K

      0.7

      體積電阻率

      W·cm

      0.8×1015

      介電強度

      kV/mm

      25

      介電常數 (60Hz)

       

      3.3

      *1鋁基材表面
      以上數據為典型值,產品的實際參數可能會不同于典型數據

      咨詢熱線: +86 0512-81661816
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